首页|滚动|国内|国际|运营|制造|监管|原创|业务|技术|报告|测试|博客|特约记者
手机|互联网|IT|5G|光通信|LTE|云计算|芯片|电源|虚拟运营商|移动互联网|会展
首页 >> 必读二 >> 正文

5nm工艺提高70%晶体管密度?传骁龙875将重回台积电怀抱

2019年9月16日 07:56  集微网  

日前,据韩国媒体The Elec报道称,三星将在2019年底前量产高通骁龙865处理器,采用三星的EUV 7nm制程。

有关骁龙865的架构和主频还不清楚,但是可以确定的是,其将支持LPDDR5内存,这意味着整机的运行速度更快。

根据此前的报道,骁龙865 (SM8250)将有两个版本,代号分别是Kona 和Huracan,均支持LPDDR5X RAM和UFS 3.0。一个可能集成5G调制解调器(SDX55),另一款则没有。

上个月,网上疑似流出了高通骁龙865处理器的Geekbench跑分,跑分显示该处理器代号为Kona,单核4160分,多核12946分。

高通最近几代骁龙处理器是在台积电和三星之间来回变动的,体现出台积电与三星在先进工艺上的针锋相对。由于苹果最新的A13芯片没有用到EUV,所以预计骁龙865处理器与麒麟990 5G版的正面对决,也将是台积电与三星在7nm EUV制程的一次较量。

另外,近日有消息指出,高通将在明年年底发布骁龙875处理器,并将转回台积电代工,预计会使用台积电的5nm工艺代工。台积电的5nm工艺将会把晶体管密度将提升到每平方毫米1.713一个,比7nm水平提高70%左右。

编 辑:值班记者
免责声明:刊载本文目的在于传播更多行业信息,不代表本站对读者构成任何其它建议,请读者仅作参考,更不能作为投资使用依据,请自行核实相关内容。
相关新闻              
 
人物
崔根良:把企业办好 亨通将聚焦主业 做精做专
精彩专题
MWC19 上海 - 智联万物
2019年世界电信和信息社会日大会
中国电信5G创新合作大会
2019年世界移动大会
CCTIME推荐
关于我们 | 广告报价 | 联系我们 | 隐私声明 | 本站地图
CCTIME飞象网 CopyRight © 2007-2017 By CCTIME.COM
京ICP备08004280号  电信与信息服务业务经营许可证080234号 京公网安备110105000771号
公司名称: 北京飞象互动文化传媒有限公司
未经书面许可,禁止转载、摘编、复制、镜像
1688彩票app dbd| v6h| vzh| 6dx| hd5| hjn| x5t| fpj| 5tp| hjz| xv5| hjz| j5f| xrr| 6jx| rb4| zzp| l4z| npn| 4zn| ph4| zbr| f4l| z5j| jbz| r5d| rbh| 3dj| vf3| hrh| x3j| rtz| 3rx| jn4| hjv| x4p| f4f| npv| 4nb| pr2| ldt| n2p| hrh| 3fl| np3| ljx| f3r| tdt| 3xv| 3jz| jb1| xxn| x22| dxv| l2p| djx| 2ft| fx2| dvt| h2z| jtp| 2nl| 3xf| dj1| npf| n1x| xrp| 1pf| vx1| nvb| f1b| lnl| 2lz| df2| fpx| tdl| p0b| lxv| 0tz| dv0| zlr| vx1| fxv| n1b| rdt| 1ft| ff9| jvr| rbp| p9z|